[공시] 디이엔티, 가공 위치·보정장치 관련 특허권 취득

[프라임경제] 디이엔티(079810)은 21일 가공 위치 보정장치 및 방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

디이엔티에 따르면 이번 특허는 PCB자재 홀 가공 시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정 식을 산출해 설계상 가공 홀 위치와 실제 가공 홀 위치 간 오차 발생 편차를 최소화하는데 있다.

또한 이번 특허기술은 당사에서 개발 중인 레이저(Laser) 장비에 사용할 계획이다.