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러셀, 합병상장 통해 5월 중순 코스닥 '러시’

300mm 실리콘 웨이퍼 선도적 기술력 확보…中·日 현지법인 설립 고려 중

백유진 기자 | byj@newsprime.co.kr | 2018.03.27 14:53:51
[프라임경제] 반도체장비 리퍼비시(Refurbish) 전문기업 러셀(대표이사 이강직)이 하이제3호스팩(SPAC)과의 합병을 통해 국내 리퍼비시업체 중 처음으로 코스닥시장 진입에 도전한다.

27일 러셀은 서울 여의도에서 시장 경쟁력과 상장 후 포부에 대해 설명하는 기업설명회(IPO)를 열었다.

러셀은 2001년 SK하이닉스에서 10년 이상 경력을 쌓아온 엔지니어들을 주축으로 설립해 2006년 법인 전환했다.

사업분야는 반도체장비 리퍼비시사업과 반도체·디스플레이 원재료 생산자동화장비사업 크게 두 가지로 나뉜다. 이와 함께 지속적인 기술서비스사업도 안정적인 매출 실현의 한 축을 이루고 있다는 것이 사측 설명이다.

반도체 장비 리퍼비시는 고객사의 요구에 따라 반도체 장비를 개조, 업그레이드 등 재구성해 장비의 기능을 복원하는 포괄적인 작업을 뜻한다. 

이날 김영권 러셀 부사장은 "리퍼비시 장비의 경우 신규 장비와 비교해 30~50%가량 비용이 절감되는 효과가 있다"며 "반도체시장 특성상 장비 투자비용이 크기 때문에 비용 절감은 큰 장점이 될 수 있는 부분"이라고 설명했다.

현재 러셀은 리퍼비시 시장 중에서도 반도체 박막 증착 장비에 집중하고 있다. 리퍼비시 사업 진출 이후 현재까지 약 220여대를 판매했고 공정·장비 제조는 300여대의 실적을 달성해 국내뿐 아니라 세계적 경쟁 우위를 점하고 있다.

러셀은 향후 박막 증착 공정의 기술력을 위시해 식각 장비군까지 사업 영역을 확대할 방침이다. 

김 부사장은 "식각 장비의 경우 반도체 공정 중 공정 변화가 많은데 이는 리퍼비시 수요가 많은 것을 뜻한다"면서 "박막 증착 장비 기술력과 공정 기술의 유사점이 많아 진입도 용이한 편"이라고 부연했다.

27일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회 중 이강직 러셀 대표이사가 인사말을 하고 있다. ⓒ 프라임경제


특히 최근 반도체 웨이퍼시장이 150·200mm에서 300mm로 전환되고 있는데, 러셀은 300mm 웨이퍼 리퍼비시 분야를 선도하는 만큼 앞으로의 전망도 긍정적일 것이라고 기대 중이다.

업계에서는 전 세계 300mm 실리콘 웨이퍼 수요가 2013년부터 올해까지 약 8.0% 성장할 것으로 추정하고 있다. 또 오는 2020년에는 300mm 실리콘 웨이퍼의 비중이 전체 수요의 79.6%를 차지할 것으로 예상된다.

김 부사장은 "반도체시장이 300mm 실리콘 웨이퍼로 변화하는 시점에서 러셀이 이에 대한 선도적인 기술력을 갖고 있는 것은 가장 큰 경쟁력"이라면서 "이미 시장에서 인지도와 신뢰도가 확보된 상태"라고 자신했다.

실제 러셀의 300mm 실리콘 웨이퍼 매출은 지난 2015년 14억2500만원에서 2016년 108억7800만원, 작년 187억2200만원으로 꾸준히 증가했다.

현재 러셀의 주요 고객사는 SK하이닉스를 비롯해 △매그나칩 △DB하이텍 △LG화학 등이다. 해외에서는 유럽 인피니언(Infineon), 싱가포르 글로벌파운드리(GlobalFoundries), 중국 SMIC, 일본 SONY 등을 고객사로 확보해 안정적인 수익처를 확보했다.

나아가 러셀은 중국과 일본시장을 집중 공략해 해외사업을 확장함으로써 매출을 안정화하겠다는 구상이다. 현재 중국과 일본에 현지법인이나 지사를 설립하는 방안도 고려 중이다. 

러셀의 지난 2016년 매출액은 211억3000만원, 영업이익 30억11만원이었으며 작년에는 매출액 361억1400만원, 영업이익 79억9100만원으로 각각 71%, 165%가량 성장했다. 같은 기간 당기순이익은 전년보다 130% 높은 62억2900만원을 시현했다.

한편 러셀은 이달 30일 합병승인을 위한 주주총회를 연다. 오는 합병신주상장예정일은 오는 5월18일로 합병가액은 하이제3호스팩 2000원, 러셀 2만6062원으로 합병 비율은 1대 13.0310000이다. 합병 이후 총 발행주식수는 3081만2000주다.

이번 상장으로 러셀에 조달되는 자금 규모는 100억원이다. 조달되는 자금은 300mm 실리콘 웨이퍼 장비 관련 중장비 매입과 사업 확장을 고려한 보완투자, 중국·일본 현지 법인 투자 등에 사용한다는 구상이다.
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