한미반도체 '中반도체 굴기 수혜' 반기 최대 실적 갱신

중국향 반도체 장비 공급 증가 '영업이익 38.8% 증가'

[프라임경제] 한미반도체(042700, 대표 곽동신)가 중국 반도체 굴기(倔起) 수혜로 올해 상반기 최대 실적을 달성했다.

한미반도체는 30일 올해 상반기 매출 1251억원, 영업이익 356억원을 기록하며 지난해동기대비 각각 31.4%, 38.8% 증가했다고 밝혔다.

곽동신 한미반도체 대표는 "글로벌 반도체 경기 호황과 200조원 규모 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 그리고 △미들 엔드 장비 '실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 TC 본더' △6세대 뉴 비전 플레이스먼트, 플립칩 본더 등 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 최대 실적을 또 한번 뛰어넘었다"고 전했다.

이어 그는 "중국 반도체 시장은 중국 정부 주도하에 막대한 금액을 투자하고 있다"며 "이런 공격적인 행보는 전체 매출의 70%가 중국 관련 시장에서 발생하고 중국 반도체 핵심 기업인 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(TFME), 베이징 옌동(BYD), ASE 그룹 등을 주요 고객으로 보유한 한미반도체에 큰 기회가 될 것"이라고 기대감을 밝혔다.

한편, 한미반도체는 매년 3월과 9월 개최되는 세계 반도체 산업 최대 행사인 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 전시회의 공식 스폰서로 참여해 지속적인 중국시장 입지를 강화할 예정이다.

또한 지난 2일 주가 부양과 주주가치 제고 등을 위햐 발행주식총수 10% 규모인 635만8210주, 537억원의 자사주 소각을 결정한 바 있다. 소각예정일은 오는 16일이다.