삼성전자, 中서 '미래기술 포럼' 열어…차세대 반도체 솔루션 공개

HBM2 D램·엑시노스 9820·7나노 EUV 공정 등 첨단 솔루션 공개

[프라임경제] 삼성전자(005930)는 15일 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열어 인공지능(AI) 분야에 최적화된 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국 총괄 주관으로 진행되는 첫번째 AI 포럼으로, 바이두(Baidu), 샤오미(Xiaomi), 하이크비전(Hikvision) 등 글로벌 기업과 중국 내 AI 관련 스타트업 기업 관계자 약 500명이 참석했다.

최철 삼성전자 DS부문 중국총괄(부사장)이 15일 중국 베이징 누오호텔에서 개최된 삼성 미래기술포럼에서 환영사를 하고 있다. ⓒ 삼성전자

삼성전자는 이날 포럼에서 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 각 사업부와 삼성디스플레이의 최첨단 솔루션을 공개했다.

메모리 사업부는 △AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 'HBM2 D램' △차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 '256GB D램 모듈' △세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 '16Gb GDDR6 그래픽 D램' 등을 선보였다.

시스템 LSI 사업부는 △인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820) △ 고성능, 저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했다. 이와 함께 신소재를 적용해 빛 간섭을 줄여 작은 픽셀에서도 고품질의 이미지 구현이 가능한 '아이소셀 플러스' 기술 기반의 이미지센서 라인업도 소개했다.

파운드리 사업부는 최근 공정개발을 완료하고 생산에 착수한 EUV 적용 7나노 공정과 다양한 AI 용 토탈 솔루션을 공개했다.

이날 행사에는 래리 헥(Larry Heck) 삼성전자 SRA 박사와 인쇼우이 중국 칭화대 마이크로 전자 공학 연구소 교수, 천 티엔스(Chen Tianshi) 중국 스타트업 캠브리콘(Cambricon) CEO(박사)가 기조 연설을 통해 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망을 발표했다.

이어진 패널토론에서는 중국의 다양한 AI 업체들이 참여해 AI산업의 발전방향을 모색하며 고성능, 고효율 부품 솔루션이 산업 성장에 필수 요소임을 강조했다.

최철 삼성전자 DS부문 중국 총괄(부사장)은 "AI, 5G, IoT, 자율주행, 블록체인 등 혁신 기술들은 우리의 삶을 근본적으로 변화 시킬 수 있다"며 "이번 포럼이 삼성전자의 첨단 부품 솔루션과 빠르게 발전하고 있는 중국 AI 산업이 다양한 협력기회를 발굴 할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.

한편, 삼성전자는 이번 포럼을 통해 중국내 다양한 AI 파트너들과 긴밀한 협력관계를 구축하고, 첨단 부품 솔루션 수요를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.