SK하이닉스, 中 우시서 메모리반도체 확장팹 'C2F' 준공식

미세공정 전환에 필요한 생산공간 확보로 경쟁력 강화

[프라임경제] SK하이닉스(000660)는 18일 중국 우시에서 C2F 준공식을 개최했다고 밝혔다. 

C2F는 기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 것으로, SK하이닉스는 미세공정 전환에 따른 생산공간 부족 문제를 해결하기 위해 지난 2016년 생산라인 확장을 결정한 바 있다.

'새로운 도약, 새로운 미래(芯的飞跃 芯的未来)'라는 주제로 열린 이 날 준공식 행사에는 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 고객 및 협력사 대표 등 약 500명이 참석했다.

SK하이닉스 중국 우시 확장팹(C2F) 준공식에서 주요 참석자 들이 공장 준공을 알리는 버튼을 누르고 있다. 왼쪽 7번째부터 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 이석희 SK하이닉스 CEO, 최영삼 상하이 총영사. ⓒ SK하이닉스

SK하이닉스는 2004년 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시와 현지 공장 설립을 위한 계약을 체결하고 2006년 생산라인을 완공해 D램 생산을 시작했다. 

당시 건설된 C2는 SK하이닉스의 첫 300㎜ 팹(FAB)으로 현재까지 SK하이닉스 성장에 큰 역할을 담당해 왔다. 하지만, 공정 미세화에 따라 공정수가 늘고 장비 대형화로 공간이 부족해졌다. 이에 SK하이닉스는 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억원을 투입해 추가로 반도체 생산공간을 확보했다.

이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8000㎡(1만7500평·길이 316m·폭 180m·이 51m)의 단층 팹으로, 기존 C2 공장과 비슷한 규모다. 

SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다. 향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 예정이다.

강영수 SK하이닉스 우시FAB담당(전무)는 "C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다"며 "C2F는 기존 C2 공장과 원 팹(One FAB)으로 운영 함으로써 우시 팹의 생산∙운영 효율을 극대화할 것"이라고 말했다.