인텔 "5G 가속화, 네트워크 인프라가 비즈니스 기회"

5G 네트워크 인프라용 신제품 포트폴리오 발표…"선도적인 실리콘 리더로 확장"

[프라임경제] 인텔이 5G 네트워크 인프라용 신제품 포트폴리오를 25일 발표했다. 이날 인텔이 공개한 5G 네트워크 에코 시스템은 인텔 아톰 P5900과 △2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 △다이아몬드 메사 △인텔 이더넷 700 시리즈다.

(왼쪽부터)인텔 아톰 P5900, 인텔 이더넷 700 시리즈, 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서, 다이아몬드 메사. ⓒ 인텔

나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 "5G로의 전환이 가속화됨에 따라 인텔은 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있다"며 "이를 타겟으로하는 실리콘 시장이 2023년까지 250억 달러 규모로 성장할 것"이라고 전망했다.

이어 "인텔은 코어, 엣지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계 및 제공, 구축하는 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공함으로써 성장하는 시장에서 선도적인 실리콘 리더의 위치를 확장할 준비가 돼 있다"고 덧붙였다.

인텔 아톰 P5900은 5G 네트워크를 위한 기지국용 10나노미터 신제품 SOC(System-On-Chip)다. 인텔 아톰 P5900 출시에 따라 인텔 아키텍처는 코어에서 엑세스까지, 네트워크의 가장 먼 엣지까지 확장됐다. 

인텔은 2021년까지 기지국 시장에서 실리콘 공급자의 선두에 설 것으로 예상했다. 인텔은 아톰 P5900이 고효율의 가상 컴퓨팅 환경, 초저지연, 가속화된 처리량, 정밀한 로드 밸런싱을 포함해 현재 및 미래용 5G 기지국에 필요한 기능을 제공한다고 설명했다.

이 제품은 네트워크 환경을 위한 인텔의 풍부한 실리콘 포트폴리오를 강화하고, 인텔 실리콘을 무선 기지국 시장을 위한 기반으로 소개하게 된다. 5G기지국은 2024년까지 600만개에 달할 것으로 보인다.

인텔은 5G의 영향으로 올해 전 세계 코어 네트워크의 50%가 가상화되고, 2024년1까지 80% 이상이 될 것으로 예상하고 있다.  

이에 2세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서 신제품도 추가했다. 이전 세대의 인텔 제온 골드 제품보다 최대 36% 향상된 성능과 42% 향상된 비용 대비 성능을 제공한다.

인텔 최초의 5G 네트워크 가속용 차세대 구조화된 ASIC인 다이아몬드 메사(Diamond Mesa)도 소개했다. 지연 시간을 줄이는 인텔의 네트워크 프로세서로서 인텔의 프로세서와 FPGA 포트폴리오를 보완하기 위해 설계됐다.

5G 네트워크 구축 시간을 줄이는 인텔 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터도 선보였다. 이더넷 700 시리즈 어댑터는 향상된 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 5G 네트워크에 필요한 시간 정확성을 높인다. 

인텔은 5G 네트워크 인프라를 위한 가장 광범위한 실리콘 포트폴리오를 제공함으로써 고객과 파트너에게 계속해서 다양한 기회를 제공하고 있다.