PCB 선두기업 티엘비 "4차산업 선도하는 미래 핵심기업 도약"

희망밴드 3만3200~3만8000원…내달 14일 코스닥 입성

[프라임경제] PCB 제조 전문기업 티엘비(대표이사 백성현)가 26일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고, 코스닥 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔다.

백성현 티엘비 대표이사는 26일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 향후 전략에 대해 발표했다. ⓒ 티엘비

지난 2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 반도체를 비롯해 5G, 스마트기기, 스마트팩토리, 자율주행 전장부품 등 4차산업에 핵심이 되는 전자부품의 필수 소재다.

티엘비의 주요 제품은 △메모리 모듈 PCB △SSD 모듈 PCB △반도체 장비용 PCB 등이다. 회사는 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합(Convergence Technology)을 통한  차별화된 기술력을 확보했다.

지난해 제품별 매출 비중은 메모리 모듈 PCB가 59.1% SSD 모듈 PCB가 37.7%, 기타 제품이 3.2%를 기록했다.

가장 비중이 큰 메모리 모듈 PCB 사업은 DDR5 전환과 함께 글로벌 반도체 톱티어 고객사들과의 파트너십을 바탕으로 고객사 신제품 개발의 60% 이상을 확보하며 향후 시장 변화에 대비하고 있다. 또 지난 2017년 인텔(Intel)이 발표한 신규 SSD 규격 '룰러(Ruler)'에 최적화된 엔터프라이즈(Enterprise)용 SSD PCB도 올해 개발을 완료해 내년부터 본격 양산할 예정이다.

이밖에도 신규 아이템으로 반도체 전공정 PCB 'ATE 웨이퍼보드'와 반도체 후공정 PCB 'ATE 파이널 테스트' 보드도 개발해 반도체 장비용 PCB 시장에 진입했다. 

티엘비는 이와 같이 제품 라인업을 지속적으로 확장하며 고부가가치 사업의 비중을 확대하고 있으며, 생산능력(Capa)을 증설해 성장하는 반도체 산업의 수요에 대응할 계획이다.

공모자금은 향후 급격히 늘어날 것으로 예상되는 글로벌 수요에 대비하기 위해 DDR5용 PCB, 엔터프라이즈용 SSD PBC 사업, 반도체 장비용 PCB 등을 제조하는 공장 신축에 사용될 예정이다.

올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억원, 영업이익은 134억원, 당기순이익은 109억원을 기록했다. 특히 영업이익은 지난해 111억원을 이미 넘어섰다. 지난 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 성장세를 보이고 있다.

백성현 티엘비 대표는 "4차산업 선도하는 미래의 핵심기업으로 도약하기 위해 가지고 있는 핵심 경쟁력을 최대한 발전시키고 이를 기반으로 차세대 제품을 출시하면서 시장점유율을 계속 확대해 나갈 것"이라며 "스마트 팩토리를 통한 혁신적인 생산시스템 구축, 3D 프린팅 기술을 PCB에 접목할 것"이라고 포부를 밝혔다.

한편, 티엘비의 총 공모주식수는 100만주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3200원에서 3만8000원이다. 오는 30일과 다음달 1일 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 다음달 3~4일 양일 간 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 상장 예정일은 오는 12월14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자가 맡았다.