"삼성전자 수혜 입나?" 인텔, 외부 파운드리 이용 확대 직접 언급

구체적인 내용 내달 발표…TSMC와 삼성전자 더블벤더 형식 유력

[프라임경제] 미국 종합 반도체 회사 인텔은 21일(미국 현지 시간) 오는 2023년에도 제품 대다수를 자체 생산하겠다고 밝혔다. 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 확대 가능성을 시사하자 수혜기업이 삼성전자(005930)가 될 것이라는 업계 기대치는 더욱 상승했다. 

인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것으로 생각한다"고 말했다.

이어 최근 7㎜(나노미터) 공정의 진전 상황을 살펴볼 기회가 있었다면서 "초기 검토에 기초할 때 7㎜ 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다"고 덧붙였다.

밥 스완 현 인텔 CEO은 "지난 몇 년간 발전시킨 외부 파운드리 파트너들과의 관계를 계속해서 지렛대로 삼을 것"이라며 "그들이 우리 제품 로드맵에서 더 큰 역할을 수행할 수 있다고 생각한다"고 강조했다.

겔싱어 역시 "우리 포트폴리오(제품군)의 범위를 고려할 때 특정 기술과 제품에 대해 외부 파운드리 이용을 확대할 것으로 보인다"고 첨언했다.

즉, 인텔은 그간 해왔던 것처럼 반도체 설계뿐 아니라 생산까지 직접 하겠지만 외부 파운드리를 이용한 생산 확대 의사를 명확히 한 것.

앞서 외신 등은 인텔이 삼성전자와 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 보도된 내용에 따르면, 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 1만5000장 규모의 300㎜ 웨이퍼칩을 생산할 예정이다. 

오스틴 공장은 14㎜ 공정으로 반도체 생산을 한다. 따라서 위탁 물량은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정되고 있다.

다만 겔싱어는 "우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것"이라고 말했다. 구체적인 내용은 겔싱어가 인텔 CEO에 정식 취임한 이후 밝힐 것으로 보인다. 겔싱어의 공식 취임은 오는 2월15일이다.

관련 업계에서는 삼성전자뿐 아니라 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC도 인텔칩 생산에 참여할 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "인텔이 외부 파운드리를 이용한 생산 확대 계획은 TSMC와 삼성전자 더블벤더 형식이 될 것"이라며 "이는 두 업체가 반도체를 만드는 미세공정 기술 분야에서 다른 경쟁사들과 초격차를 벌이고 있기 때문"이라고 설명했다.