삼성전자, DDR5 개발 "1초에 UHD 영화 2편 받는다"

고성능과 저전력 동시에 구현…기존 DDR4 대비 2배 이상 성능

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 내려받을 수 있는 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. 특히 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트(HKMG·High-K Metal Gate)' 공정을 적용, 고성능과 저전력을 동시에 구현한 것이 특징이다.

삼성전자가 이번에 개발한 DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 향후 데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장될 전망이다. 

삼성전자가 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. ⓒ 삼성전자

특히 삼성전자는 업계 최초로 HKMG를 적용해 업계 최고 수준의 제품을 선보였다. HKMG란 하이케이 물질을 절연막에 적용해 절연 효과를 극대화한데 이어 이에 적합한 메탈 게이트로 공정을 변경한 것을 뜻한다.

HKMG가 적용된 삼성전자 DDR5 메모리 모듈은 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 감소해 전력 효율이 데이터센터 등 중요한 응용처에서 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

또한 이번 제품에는 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술이 적용됐다. 쉽게 말해 8단 적층 기술을 통해 한정된 크기에서도 고용량이 구현된다는 것. 

이는 고객들이 시스템을 구성할 때 동일한 사이즈에서 최대 16TB(테라바이트)까지 용량을 확대할 수 있는 장점이 된다. 앞서 삼성전자는 2014년 세계 최초로 범용 D램인 DDR4 메모리에 4단 TSV 공정을 적용, 64GB에서 256GB까지 고용량 모듈 제품을 서버 시장에 선보인 바 있다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 업계 최초로 HKMG 공정을 메모리 반도체에 적용했다"며 "이러한 공정 혁신을 통해 개발된 DDR5 메모리는 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율로 자율주행과 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화시킬 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 이번에 선보인 DDR5 등 하이엔드 D램 제품을 통해 시장 주도권을 이어간다는 방침이다. 특히 인텔과의 협력을 통해 DDR5가 탑재된 CPU 출시에 박차를 가할 계획이다.

캐롤린 듀란 인텔 메모리&IO테크놀로지총괄 부사장(VP)은 이와 관련해 "인텔 제온 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)와 호환되는 DDR5 메모리를 선보이기 위해 삼성전자와 긴밀하게 협력하고 있다"고 말했다.