라온텍, '세계 최대' 광학 전시회에 XR용 마이크로LED 제품 출품

"전세계 LEDoS 개발 기업들로부터 백플레인 웨이퍼 공급 문의 쇄도"

라온텍의 'SPIE 2024' 참여 부스. ⓒ 라온텍

[프라임경제] 마이크로디스플레이 선도기업 라온텍(418420)이 증강현실용 마이크로LED 백플레인 웨이퍼 제품을 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 광학 전시회(SPIE 2024, AR·VR·MR Conference & Exhibition) 부스에서 선보인다.

이를 통해 전세계 확장현실(XR) 시장을 대상으로 실리콘 백플레인 웨이퍼 공급 영업을 강화한다고 1일 밝혔다.

마이크로LED, 또는 LEDoS(LED on Silicon)는 수 마이크로 미터 크기의 LED 화소를 실리콘 백플레인 웨이퍼 구동회로와 화소 단위로 접합해 구현하는 초소형 디스플레이로 증강현실 스마트 안경의 핵심 부품 중의 하나이다.

라온텍이 이번에 선보이는 실리콘 백플레인 RDP380은 6마이크로미터 크기의 화소로 1280×960 해상도를 구현한다. 이는 단색 기준 4200 PPI(pixel per inch, 인치당 화소 수), 컬러 기준 2100 PPI에 해당된다. 

해당 제품은 9.5mm×9.5mm 크기 안에 화소를 구동하는 회로 뿐만 아니라, 스마트 안경 전용 어플리케이션 프로세서 (Application Processor)로부터 영상 신호를 직접 수신할 수 있는 MIPI 인터페이스도 내장하여 사용하기 편리하며 저전력, 초소형 정보 표시용 스마트 안경에 최적이다.

극한의 사용 온도 범위와 고신뢰성이 필요한 군사, 보안, 소방 등 특수 분야의 증강현실 안경에는 무기물을 기반으로 한 LEDoS가 적합하다. 

그러나 그동안 초소형 LED 화소 기술을 가지고 LEDoS를 개발하던 기업들은 적절한 LEDoS 전용 백플레인이 없어 전압구동 방식의 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 백플레인을 이용하거나, 4비트로 구동되는 제한적 기능의 실리콘 백플레인 웨이퍼를 조달해서 만들었다. 

라온텍 관계자는 "금번에 개발한 LEDoS용 백플레인은 6마이크로미터 화소에 8비트 풀컬러를 구현하면서 MIPI 인터페이스를 제공한다는 점에서 편리성이 크게 향상돼 LEDoS 개발하고 있는 전세계 기업들로부터 백플레인 웨이퍼 공급 문의가 쇄도하고 있다"고 전했다.

라온텍은 마이크로디스플레이 솔루션 기업으로 증강현실 스마트 안경과 자동차 증강현실-HUD 분야에 초소형, 저전력 마이크로디스플레이 모듈 및 시스템반도체 SoC를 제공하며 증강현실 디스플레이 부품 분야를 선도하고 있다. 

LCoS 기술력을 시작으로 마이크로OLED(OLEDoS), 마이크로LED(LEDoS) 기술력까지 확보해 세 가지 마이크로디스플레이 기술력을 모두 보유한 국내 유일 기업이다.