오로스테크놀로지, HBM 검사·계측 장비 수혜 확대 '주목'

올해 연간 예상 매출액·영업이익 지난해比 43%·333%↑

경기 화성시 오로스테크놀로지 사옥 전경. ⓒ 오로스테크놀로지

[프라임경제] 이베스트투자증권은 27일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 장비 국산화 확대에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다.

이베스트투자증권에 따르면 오로스테크놀로지는 노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay·오버레이) 계측 장비를 납품하는 업체다. 고객사로는 중국 및 국내 메모리 업체들을 확보했으며 주요 경쟁사로는 네덜란드의 ASML, 미국의 KLA가 존재한다. 

오버레이 계측 장비의 국산화 및 미중 규제 수혜 반사 이익으로 인해 지난해 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 31% 늘어난 465억원, 흑자전환한 24억원(영업이익률 5.1%)을 기록했다.

반도체 제조 업체들은 미세패턴 노광을 위해서 극자외선(EUV)을 주로 사용하지만 높은 비용 및 난이도로 인해 멀티패터닝을 사용하기도 한다. 특히 중국 업체들은 EUV 반입이 불가능해 선단 공정 칩 제조를 위해 멀티패터닝을 적극적으로 채택하고 있다. 

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "동사는 미중 수출 규제 속에서 ASML, KLA 등 경쟁사 대비 높은 수혜를 받고 있다"며 "가격 경쟁력으로 인해 국내 메모리 공급사들도 장비 국산화를 적극적으로 진행하고 있다"고 조언했다.

차 연구원은 "최근 국내 메모리 공급업체들의 HBM 생산 수율을 향상시키기 위한 검사·계측 장비 수요가 증가하고 있다"고 강조했다.

이어 "동사는 실리콘관통전극(TSV) 오버레이 장비와 HBM Warpage(휨현상) 검사장비를 국내 고객사에게 납품했다"며 "스택(Stack) 수 증가로 인해 코어 다이(Core Die)가 얇아지고 있으며, 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것이다. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것"이라고 덧붙였다.

또한 "동사는 마이크로미터(um) 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 나노미터(nm)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖췄다"고 설명했다.

아울러 오로스테크놀로지의 올해 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 43% 상승한 667억원, 333% 증가한 104억원(영업이익률 15.6%)으로 성장을 이어 나갈 것으로 내다보면서 "현 주가는 올해 실적 컨센서스 기준 34배로 높은 밸류에이션을 받고 있지만 HBM향 계측 장비의 실적 기여를 통해 실적의 상향 조정이 가능할 것"이라고 짚었다.