아이씨디, '유리 기판 선두주자' 앱솔릭스와 함께한다…건식 식각장비 본격 납품

"시장 개화에 선제적 대응…애플리케이션 다변화 위한 연구개발 집중"

본지 취재에 따르면, 아이씨디의 건식 식각장비가 앱솔릭스에 전격 납품 완료된 것으로 확인됐다. ⓒ 아이씨디 공식 홈페이지 갈무리

[프라임경제] 디스플레이 제조장비 생산업체인 아이씨디(040910)가 앱솔릭스와 함께 반도체 유리 기판 산업을 본격화한다. 본지 취재에 따르면, 아이씨디의 건식 식각장비가 앱솔릭스에 전격 납품 완료된 것으로 확인됐다.

인공지능(AI)의 급격한 확산으로 인해 글로벌 반도체 대기업들이 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판 선점을 위해 발 벗고 나서고 있다. 국내의 경우엔 SKC(011790)와 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 합작사인 앱솔릭스가 유리기판 선두 기업으로 거론되고 있다.

이러한 상황 속에서 아이씨디는 앱솔릭스의 유력 파트너사가 될 것이라는 전망이 팽배했다. 아이씨디는 디스플레이 장비 시장에서 일반 건식 식각장비보다 플라즈마 밀도를 높인 HDP(High Density Plasma) 식각장비로 업계에서 두각을 드러냈기 때문이다.

이와 관련해 한 IB관계자는 "아이씨디의 건식 식각장비가 앱솔릭스의 샘플테스트와 퀄테스트를 모두 통과하고 구매주문서(PO)를 받아 현재 최종적으로 납품된 상태"라며 "앱솔릭스가 국내에서 유리 기판 시장 선점에 가장 적극적으로 나서고 있는 만큼, 향후 유리 기판 시장 확대에 따른 수혜를 오롯이 받게 될 것"이라고 전망했다. 

또한 "아이씨디의 주요 고객사로는 삼성디스플레이도 있다. 최근 삼성그룹 전자 계열사들이 유리 기판 조기 상용화를 위한 연구개발에 힘을 모으고 있다는 점도 주목할 부분"이라고 덧붙였다.

식각(Etching)이란 필요한 패턴만 남기고 다 깎아내는 것을 의미한다. 반도체 회로패턴을 만든다는 의미도 지닌다. 특히 건식식각은 습식식각에 비해 미세 패터닝이 가능하고 식각 두께를 정밀하게 컨트롤 할 수 있다는 것이 장점이다. 

아이씨디 관계자는 "당사가 보유한 건식식각 기술력을 통해 반도체 유리 기판 시장 개화에 선제적으로 대응할 것"이라며 "또한 내부적으로도 애플리케이션 다변화를 위한 연구개발(R&D)에 집중하고 있다. 향후 기대하는 바가 높다"고 설명했다.

다만 고객사와의 진행 상황에 대해선 "비밀유지계약 등 양사 간의 기술 보안 이슈로 인해 일체 언급해줄 수 없다"는 입장을 표명했다. 

한편 유리 기판은 에폭시·유리·구리 등 유기 소재를 대신해 유리를 채용한 기판이다. 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해서 대면적화에 유리함과 동시에 더 얇게 채용하는 것이 가능하다. 

또한 전기신호 손실과 신호 속도 측면에서도 강점이 있으며, 전력 소비도 우수하다. 

특히 중간기판 없이 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것이 가능하기 때문에 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 알려졌다.

기존에는 오버 스펙으로 분류되었던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 원인은 인공지능(AI)의 급격한 확산이다. 

김혜민 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것"이라며 "현재 추세라면 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5D·3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상된다"고 진단했다.

이어 "이를 대비하기 위해 이르면 2026년부터는 인텔, 엔비디아, AMD 등 고성능 컴퓨팅(HPC ) 업체들의 유리 기판 채용이 전망되며, AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차 채용 제품군이 확대될 것"이라고 짚었다.