최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심"

AI 시대 '시그니처 메모리' 집중…국내 생산 역량 강화해 HBM 수요 대응

[프라임경제] "고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것입니다."

최우진 SK하이닉스 P&T(Package & Test) 담당 부사장. ⓒ SK하이닉스

최우진 SK하이닉스(000660) P&T(Package & Test) 담당 부사장이 11일 자사 뉴스룸을 통해 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이같이 밝혔다. 

최 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 고대역폭 메모리(HBM)으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 한다.

최 부사장은 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다"고 말했다.

이어 "이를 구현하고자 HBM 성능의 키 역할을 하는 실리콘 관통 전극(TSV), MR-MUF 등 기술을 고도화하면서 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다"고 덧붙였다.

또한 그는 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 

최 부사장은 2020년 HBM3의 열 방출 솔루션 개발에 도전해 성공함으로써 제품 성능 향상에 기여했고, 2023년에는 재료비, 경비 등 원가 절감을 이뤄내 다운턴 위기 극복에 힘을 보탰다. 

또 그는 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 했다.

그는 "지난해 AI 메모리 수요가 갑작스럽게 늘어나면서 즉각적인 대응이 어려운 상황이었지만, 재빨리 TSV 패키징 라인을 활용해 DDR5 D램 기반의 서버향 3DS 모듈 제품을 추가 투자 없이 증산하는 데 성공했다"며 "빠른 시간 안에 내린 과감한 결단이 주효했던 사례로, 주저했다면 결코 이뤄낼 수 없었을 것"이라고 설명했다.

최 부사장의 도전은 해외로도 확장될 예정이다. 지난 4일 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 연구개발(R&D) 역량을 강화하기 위해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설을 설립한다는 계획을 발표했다.

최 부사장은 이 과정에서 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 했다. 

그는 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 제언했다. 

끝으로 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 전했다.