사피엔반도체, 글로벌 빅테크 AR·MR 상용화 수혜 '주목'

"칩셋 관련 매출 증가에 실적 성장 본격화…내년 영업이익 흑자전환 전망"

ⓒ 사피엔반도체 홈페이지 갈무리.

[프라임경제] 유진투자증권은 23일 사피엔반도체(452430)에 대해 증강현실(AR)·혼합현실(MR) 상용화를 위한 단계별 수주가 진행될 것으로 바라봤다.

사피엔반도체는 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC·Display Driver Integrated Circuit) 설계 기술을 보유한 팹리스(Fabless) 업체다. 

특히 LEDoS(LED-onSilicon) 구조의 마이크로(Micro)·미니(Mini)-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 DDIC 제품을 전문적으로 연구·개발해 전세계 디스플레이 패널 제조 업체와 LED 제조 업체, 초대형 IT 세트기기 제조 업체에게 공급하고 있다.

유진투자증권에 따르면 사피엔반도체는 Micro·Mini-LED에 최적화된 멀티 비트(Multi-bit) MIP(Memory Inside Pixel) 구조와 PWM(Pulse Width Modulation) 구동방식 기반의 MPD(Micro Pixel Driver) 개발·설계 기술을 원천적으로 개발해 핵심 특허를 확보했다. 

이를 기반으로 현재 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋(Chipset)과 AR·MR 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) Backplane 제품을 주요 제품으로 확보하고 있다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "동사는 글로벌 대형 고객사들을 확보해 비밀유지계약 및 공동개발계약을 진행, 신규 제품 개발에 대한 논의를 진행하고 있는 단계"라며 "글로벌 빅테크 기업인 A사와 오랫동안 계약을 통해 다양한 단발성 과제를 수행해왔으며, 2026년 AR·MR 기기 출시를 앞두고 있어 제품의 상용화를 추진하고 있다"고 설명했다.

이어 "A사의 상용화 제품에 공급하게 될 초소형 DDIC를 개발해 공급할 예정"이라며 "동사는 고객과 포괄적인 마스터 계약을 최근에 체결했고, 향후 제품의 상용화에 필요한 여러 단계의 세부 과제별 수주를 앞두고 있다. 단계별 세부 과제별 수주를 통해 약 2년간의 제품 개발과 함께 매출이 발생할 것"이라고 전망했다.

박 연구원은 "동사는 글로벌 빅테크 B사와도 DDIC 공급에 대한 협의가 진행되고 있다"며 "계획대로 진행이 긍정적으로 진행된다면, 올해 하반기에는 제품 개발 계약 및 수주가 가능할 것"이라고 바라봤다. 

아울러 "AR·MR 기기의 상용화가 본격적으로 시작되는 2026년을 앞두고 2025년 하반기부터 동사의 칩셋 관련 매출이 증가하면서 실적 성장이 본격화될 것"이라며 "따라서 2025년에 매출 성장과 함께 영업이익 흑자전환을 예상한다"고 진단했다.

마지막으로 "현재 주가는 흑자전환이 예상되는 2025년 실적 기준 주가수익비율(PER) 93.0배로, 국내 유사업체 대비 할증되어 거래 중"이라고 조언했다.