[IPO] 남기중 다원넥스뷰 대표 "글로벌 시장 '넘버원' 인식 심을 것"

합병가액 7066억원, 합병비율 1:0.2830455…6월11일 코스닥 상장

남기중 다원넥스뷰 대표가 기자간담회(16일)에서 프레젠테이션을 하고 있는 모습 = 박진우 기자

[프라임경제] "글로벌 시장에서 초정밀 레이저 마이크로 전파 반도체 관련 분야는 다원넥스뷰가 '넘버원'이라는 인식을 심어주고 싶다"

남기중 다원넥스뷰 대표이사는 신한제9호스팩(405640)과 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 16일 여의도 콘래드에서 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다.

다원시스(068240) 자회사이자 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 △반도체 △디스플레이 △스마트폰 △자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다.

다원넥스뷰의 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB)이 있다.

pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기(100㎛) 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.

pLSMB 제품은 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등 고성능 고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가함에 따라 중요성이 높아지고 있다.

다원넥스뷰는 3차원 오토포커스 기술을 통해 ±1서브마이크로(Sub-micron)의 초정밀도로 대상물의 위치와 높이를 검출하고 핀을 붙이는 작업을 실시간으로 수행한다. 디램(DRAM)형 카드를 만들 때 필수적인 기술로 다원넥스뷰는 국내뿐만 아니라 중국과 미국의 특허를 가지고 있다.

남기중 대표는 "오토포커스 기술을 활용하려는 기업은 특허 침해에 해당하기 때문에 시장에 진입하려는 후발업체는 진입 장벽을 가지게 된다"며 "결국 오토포커스 기술이 핵심 차별성이다"고 강조했다.

아울러 오토 튜닝(Auto Tuning) 기능 탑재로 DRAM용 프로브카드에 일일 1만개 탐침을 접해 타사대비 30% 이상 생산성을 높였다.

지금까지 국내시장은 낸드 플래시용 프로브 카드를 제작했다. DRAM 프로브카드의 경우 난이도가 높고 고부가가치 제품으로 국내 업체들은 90% 이상을 수입에 의존했다. 다원넥스뷰는 국내 최초로 DRAM용 프로브카드를 만들 수 있는 장비 HSB를 만들었다.

sLSMB 제품은 반도체 성능을 고도화하기 위한 패키지 부문에서 고부가가치화 되고 있는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판 제작의 리페어 공정에 적용돼 수율을 향상시키는 혁신적 솔루션을 제공하고 있다.

국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급했으며, 글로벌 고객사들을 대상으로 커스터마이징된 솔루션을 제공하고 있다.

이외에도 다원넥스뷰는 축적된 레이저 초정밀 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야의 dLSMB사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 커팅 양산 장비를 납품하고 있고, 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다.

이러한 기술력을 바탕으로 다원넥스뷰는 지난해 매출액은 107억원을 기록했다. 최근 4년간(2020~2023년) 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 꾸준히 높은 성장률을 기록하고 있다. 올해엔 매출액 260억원, 내년 450억원, 2026년 680억원 이상의 매출을 달성하겠다는 목표다.

남 대표는 "다원넥스뷰의 주력 제품들은 기술성, 수월성, 진입장벽을 모두 확보하고 있다"며 "꾸준한 기술 개발을 통해 후발 업체들과 기술적 갭 차이를 유지해 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서 리딩기업으로 성장하겠다"고 포부를 전했다.

한편, 다원넥스뷰는 신한제9호스팩과 합병으로 코스닥 이전 상장에 나선다. 합병가액은 7066원, 합병비율은 1:0.2830455이다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 23일 진행되며, 합병신주 상장 예정일은 6월11일이다.

이번 합병을 통해 유입될 약 91억원의 자금은 △신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 텟스트 인프라 구축 △우수 인재 확보를 위한 선 투자 △해외 Sale & Service Network 구축 △매출 증가에 따른 운영 자금 회전 △신규 기술 및 제품 개발 등에 활용될 예정이다.